系統(tǒng)提供自動路由,但通常不符合設(shè)計(jì)者的要求。在實(shí)際應(yīng)用中,設(shè)計(jì)人員往往依靠手動布線,或部分自動布線和手動交互布線來完成布線工作。應(yīng)特別注意布局和布線以及SMT加工具有內(nèi)部電氣層的事實(shí)。雖然布局和布線是連續(xù)的,但在設(shè)計(jì)工程中,板的布局通常根據(jù)布線和內(nèi)部電氣層劃分的需要進(jìn)行調(diào)整,或者根據(jù)布局調(diào)整布線,并且有一個過程、進(jìn)行調(diào)整彼此。






在SMT貼片加工過程當(dāng)中,如果是單面加工,那么它的具體工藝流程有:1、涂膏工藝:涂膏工序,它是位于smt生產(chǎn)線的前端,主要的工作內(nèi)容就是將焊膏均勻的涂抹在smt電路板上,為元器件的裝貼和焊接提前做好準(zhǔn)備。2、貼裝:這一崗位主要的工作內(nèi)容就是將表面組裝元器件準(zhǔn)確無誤的安裝到SMT貼片加工的電路板上,注意這是有一個固定的位置了,如果有方向要求的話也要注意方向。

SMT生產(chǎn)線,表面組裝技術(shù)是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術(shù),以采用元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為特點(diǎn),成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術(shù)。SMT的廣泛應(yīng)用,促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化,為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT就是表面組裝技術(shù),是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)。
